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基于Zen4架构的新锐龙传言基于台积电5nm工艺产品发布

2021-12-31 15:26 浏览:

2021年12月31日整理发布:硬件神软HWiNFO在发布v7.16新版本的同时与高承,接下来将添加对AMDAM5处理器、RAMP技术等的支持。Intel这边则是包括XMP3.0、第五代至强可扩展处理器(GraniteRapids)等。

AM5相信大家不陌生,即基于Zen4架构的新锐龙,传言基于台积电5nm工艺,I/ODie为6nm,IPC较Zen3提升25%,出厂频率将冲破5GHz。

消费级处理器是锐龙7000系列,采用AM5接口(LGA1718),支持双通道DDR5内存(不支持DDR4),28条PCIe4.0通道,支持NVMe4.0、USB3.2/4.0等传输特性。

不过RAMP倒是头一次听说,从字面来看应该是性能加速相关的技术。昨天还曝光了AMD全新的显卡抗锯齿技术RadeonSuperResolution,简称RSR。,不知道两者有无关联。